一种芯片热回收器件及其制备方法

本申请提供了一种芯片热回收器件及其制备方法，属于半导体技术领域。该芯片热回收器件包括依次堆叠设置于芯片背面的导热层、热电材料层、PN结阵列层和输出层，其中，所述导热层用于将所述芯片的热量传导至所述热电材料层，所述热电材料层用于将热量转换为电能，所述PN结阵列层包括多个电隔离的垂直PN结单元，每一所述垂直PN结单元用于在所述热电材料层的电能作用下导通，所述输出层包括与每一所述垂直PN结单元连接且互相电隔离的导电单元，所述导电单元用于输出每一所述垂直PN结单元的电流。本申请的芯片热回收器件是一种无源热回收器件，能够实现芯片热量的有效回收利用。