芯片测试设备

本申请涉及一种芯片测试设备。芯片测试设备包括上料模块、取放料模块、摆位模块、移载模块、测试模块及下料模块；上料模块用于将待测试芯片由安装膜上顶起，取放料模块用于拾取顶起的待测试芯片并将其转移至摆位模块上，且取放料模块还用于将测试合格芯片转移到下料模块上，摆位模块用于将待测试芯片摆放至移载模块，并拍摄待测试芯片的位置，且在待测试芯片的位置与设定位置不符时调整待测试芯片的位置，摆位模块还用于拾取并转运移载模块上的已测试芯片，移载模块用于带动其上的待测试芯片运动至测试模块测试，并在测试结束后带动已测试芯片返回。本申请中的芯片测试设备能够提升取放料效率、测试精度及测试效率。