一种基于RSM和神经网络的晶圆涂敷胶热压成型的控制方法

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正文
推荐专利
一种基于RSM和神经网络的晶圆涂敷胶热压成型的控制方法
申请号:CN202510927501
申请日期:2025-07-07
公开号:CN120432416B
公开日期:2025-09-02
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种基于RSM和神经网络的晶圆涂敷胶热压成型的控制方法,属于半导体制造装备智能控制技术领域。本方法包括:通过响应面法构建基于双层真空热压成型设备执行参数的TTV数学模型;利用遗传算法根据目标TTV输出初步执行参数;基于所述数学模型结合神经网络利用所述初步执行参数获得预测TTV;基于所述预测TTV进行遗传算法的迭代,输出最优执行参数;所述双层真空热压成型设备执行所述最优执行参数完成晶圆涂敷胶的热压成型。本方法融合响应面法、遗传算法和神经网络,在物理约束条件下实现热压成型参数的高效优化,解决传统热压成型工艺中参数优化困难的技术难题。
技术关键词
热压成型设备 遗传算法 数学模型 响应面法 参数 热压成型工艺 涂敷 智能控制技术 真空 神经网络模型 节点 非线性 晶圆 物理 半导体 压力 装备 效应
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