一种半导体瞬态热测试结果分析方法及系统

本发明涉及半导体瞬态热测试结果分析方案设计技术领域，具体涉及一种半导体瞬态热测试结果分析方法及系统。方法包括：采集温度响应原始数据，通过混合滤波与漂移补偿算法进行预处理；构建含界面热阻校正因子的多层结构函数模型解析热容分布；采用遗传算法自动优化热阻网络拓扑；结合芯片布局数据应用张量分解实现热源贡献解耦；最终通过电热耦合仿真验证参数准确性。系统包括数据采集模块及执行各阶段算法的控制模块。本发明解决了传统方法中噪声干扰补偿不足、热传递路径建模误差大、多热源耦合难以量化三大技术缺陷，显著提升了测试结果的可信度与实用性。