一种基于石墨烯的空间相机DSP芯片散热装置

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正文
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一种基于石墨烯的空间相机DSP芯片散热装置
申请号:CN202510927908
申请日期:2025-07-07
公开号:CN120813088A
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于石墨烯的空间相机DSP芯片散热装置。包括空间相机外壳和DSP芯片,DSP芯片固定安装于空间相机外壳内部,还包括接触界面、石墨烯薄膜和金属封装壳体,所述接触界面、石墨烯薄膜和金属封装壳体均安装在所述空间相机外壳内部,所述多层石墨烯薄膜层叠地设置在金属封装壳体内部,金属封装壳体的一个外端面与空间相机外壳连接,金属封装壳体的另一个外端面通过接触界面与DSP芯片连接。本发明结构紧凑、质量轻,具有优异的导热效率和良好的机械稳定性,适用于航天载荷对质量和体积的严格限制,满足空间环境下对DSP芯片的无源高效散热需求,显著提升光学系统的热稳定性与运行可靠性。
技术关键词
金属封装壳体 空间相机 芯片散热装置 多层石墨烯薄膜 壳体主体 金属隔断 端盖 界面 外壳 导热硅胶 层叠 光学系统 航天器 金属材料 热传导
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