摘要
本发明公开了一种基于石墨烯的空间相机DSP芯片散热装置。包括空间相机外壳和DSP芯片,DSP芯片固定安装于空间相机外壳内部,还包括接触界面、石墨烯薄膜和金属封装壳体,所述接触界面、石墨烯薄膜和金属封装壳体均安装在所述空间相机外壳内部,所述多层石墨烯薄膜层叠地设置在金属封装壳体内部,金属封装壳体的一个外端面与空间相机外壳连接,金属封装壳体的另一个外端面通过接触界面与DSP芯片连接。本发明结构紧凑、质量轻,具有优异的导热效率和良好的机械稳定性,适用于航天载荷对质量和体积的严格限制,满足空间环境下对DSP芯片的无源高效散热需求,显著提升光学系统的热稳定性与运行可靠性。
技术关键词
金属封装壳体
空间相机
芯片散热装置
多层石墨烯薄膜
壳体主体
金属隔断
端盖
界面
外壳
导热硅胶
层叠
光学系统
航天器
金属材料
热传导