一种基于温度评分的芯片液冷散热通道路径规划方法

本发明公开了一种基于温度评分的芯片液冷散热通道路径规划方法。本发明构建了完整的散热通道设计框架，通过热成像技术实时获取PCB温度场分布数据，基于热力学第二定律和逆流换热原理，创造性地开发了"温度梯度驱动"的路径规划策略，自适应特性使其特别适用于散热要求严苛但冷却流量受限的应用场景；精确定位温度峰值区域作为主流道终点；采用逆向推导算法生成主流道路径；引入随机回溯机制解决局部最优问题，当遇到空间约束时自动回溯至最近可行节点并选择次级热源继续规划，通过迭代优化获得全局最优解本发明在低流量工况下展现出卓越的散热性能，将显著提升大功率电子设备的散热效能和可靠性，同时降低制造成本，具有重要的工程应用价值。