集成电路芯片散热结构优化设计方法及系统

本发明提供集成电路芯片散热结构优化设计方法及系统，涉及集成电路技术领域，包括通过获取芯片物理结构参数、功耗分布数据和散热要求，建立三维热场模型，确定热点区域，设计蜂窝状相变材料，优化其尺寸和密度分布，再采用拓扑优化算法进行轻量化设计，最终生成加工工艺参数。本发明实现了针对芯片热点区域的精确散热，提高了散热效率，降低了材料使用量，延长了芯片使用寿命。