晶圆级多bin芯片分选机

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晶圆级多bin芯片分选机
申请号:CN202510930480
申请日期:2025-07-07
公开号:CN120734008A
公开日期:2025-10-03
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种晶圆级多bin芯片分选机,涉及晶圆分选技术领域,其中,晶圆级多bin芯片分选机包括:第一转运单元,设有第一出料位,第一转运单元能够承接芯片,并将芯片转运至第一出料位;第一储料架,设有多个临时存储位,临时存储位用于供料盘临时存放;存储单元,存储单元包括多个第二储料架,第二储料架用于供料盘存放;第二转运单元,包括载料模块、第一运输模块、进出料模块,载料模块相对于第一出料位设有第一接料位、第二接料位、转接位,第一运输模块能够驱动载料模块于第一接料位、第二接料位、转接位往复移动。本发明提供的技术方案能够解决储料架不能够最大限度的存储芯片的问题。
技术关键词
芯片分选机 运输模块 取料模块 储料架 料盘 驱动组件 存储单元 供料 挡料板 限位模块 进出料 顶升组件 弹性元件 转塔 出料组件 传输组件 进料组件 传输模块
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