一种土壤嵌入式微流控芯片的制备方法

AITNT
正文
推荐专利
一种土壤嵌入式微流控芯片的制备方法
申请号:CN202510930523
申请日期:2025-07-07
公开号:CN120861181A
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种土壤嵌入式微流控芯片的制备方法,其包括:(1)将野外集采的土壤进行前处理;(2)将前处理后的土壤进行PDMS浇筑,获得PDMS微流控芯片;(3)将获得的PDMS微流控芯片依次进行打注入孔、清洗、键合和烘烤处理后,获得微流控芯片;(4)土壤注入和注入孔封闭。本发明构思合理,不需要对PDMS的表面进行任何改性就可以将天然土壤放置在微流控芯片内部,且相比较于表面改性黏附土壤颗粒的微流控芯片,制备的微流控芯片制作的土壤环境更加贴切自然真实条件。
技术关键词
微流控芯片 有机硅胶 悬浊液 蠕动泵 密封胶 纯净水 磁力搅拌器 烘箱 表面改性 双组份 打孔器 载玻片 筛网 流速 真空 薄膜 模具
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号