光纤研磨工艺的优化方法及装置

本发明涉及工艺优化技术领域，公开了一种光纤研磨工艺的优化方法及装置，本发明包括：对光纤端面与研磨膜片的接触界面进行摩擦力监测，得到动态摩擦力数据；基于所述动态摩擦力数据进行瞬时摩擦系数计算，得到研磨过程中的摩擦系数时域变化数据；根据所述摩擦系数时域变化数据，结合所述光纤端面的干涉条纹密度分布数据进行几何误差预测，得到端面曲率半径偏差数据和顶点偏移量；基于所述端面曲率半径偏差数据和所述顶点偏移量进行同步补偿，输出研磨轨迹调整指令和接触压力控制指令，本发明实现了研磨轨迹和接触压力的同步优化，提高了补偿控制的稳定性和有效性。