一种带凹槽针齿的液冷功率模块热沉结构

本发明属于液冷散热器技术领域，尤其是一种带凹槽针齿的液冷功率模块热沉结构，针对由于功率密度不断提升，对芯片散热需求持续提高，现有形态的功率模块液冷散热器散热齿所提供的散热效率不足以满足需求的问题，现提出以下方案，包括散热基板；散热齿，多个所述散热齿等距离固定连接于散热基板的底部；水套，所述水套固定连接于散热基板的底部。本发明公开的一种带凹槽针齿的液冷功率模块热沉结构所具有的凹槽齿形结构的散热齿能够区别于传统的圆形、菱形散热齿，能够显著提高表面换热面积和湍流度，从而提高换热性能，降低芯片温度，同时该凹槽齿形结构散热齿能够打破尾涡降低流阻，并且增加了散热齿彼此之间的距离。