一种低蓝光黄光LED装置及制备方法

本申请涉及LED封装领域，尤其涉及一种低蓝光黄光LED装置及制备方法，包括：封装载体；设置于所述封装载体上的固晶胶；芯片，所述芯片邦定于所述固晶胶上；覆盖所述芯片的荧光粉层，由窄波黄绿粉(540‑550nm)与窄波橙黄粉(570‑600nm)以及透明硅胶混合组成；封装胶体，所述封装胶体覆盖于所述荧光粉层表面形成散热结构。相比于现有技术，本申请最终输出黄光的蓝光成分降至0.01％‑0.03％，显著低于传统蓝光芯片和荧光粉方案的蓝光占比(通常＞5％)，从源头降低人眼健康风险。