一种基于显示驱动芯片的铜镍金凸块生产工艺

本发明公开了一种基于显示驱动芯片的铜镍金凸块生产工艺，其包括如下步骤：S1、晶圆前置清洗处理；S2、钝化层开口，暴露焊盘，在晶圆上蚀刻形成沉孔；S3、在沉孔内填充金属；S4、在晶圆进行黄光工艺，在晶圆上形成正面重布线层；S5、对晶圆进行减薄，使沉孔露出形成通孔；S6、在晶圆的表面进行UBM，在重布线层上形成凸点金属化层；S7、在晶圆的外表面电镀形成电镀层；S8、除去晶圆表面未被电镀层遮蔽的凸点金属化层；S9、凸块的回流与整形。本发明中对晶圆凸块的生产工艺，可以有效的解决胶带残留的问题，有效去除残留的胶带，同时，有效解决晶圆边缘金属残留的问题，避免短路、封装可靠性下降或后续工艺污染的问题。