堆叠散热封装结构及其制备方法

本发明提供了一种堆叠散热封装结构及其制备方法，涉及芯片封装技术领域，该堆叠散热封装结构包括衬底、第一芯片、散热胶层、第一散热伪片、第二散热伪片、塑封体和焊球，第一芯片贴装在衬底上，第一芯片的非功能面设置有芯片凹槽；散热胶层设置在芯片凹槽中；第一散热伪片和第二散热伪片均设置在芯片凹槽中，第二散热伪片折弯延伸至第一散热伪片上，且第二散热伪片与第一散热伪片之间形成有散热间隙。相较于现有技术，本发明将第一散热伪片和第二散热伪片均设置在散热胶层上，能够大大提升了散热面积，进而提升了散热效果和散热性能。并且能够有效降低堆叠高度，有助于实现封装结构的小型化。