一种多孔芯片结构

本发明公开了一种多孔芯片结构，包括芯片、封装层和基板，芯片上阵列有若干个竖向的通孔，芯片下表面粘接在基板，基板上表面开设若干个微通道，每个微通道分别与一个或多个通孔相连通，且微通道端部均贯通基板侧壁至与外侧连通，封装层包裹在芯片外侧，并安装在基板上端，封装层上开设有与通孔连通的通气孔。本发明能够使空气依次穿过封装层的通气孔和芯片的通孔，再经微通道通向外界，使得芯片内部温度分布更加均匀，进而减小芯片的最高温度，通孔中流向微通道的空气速度矢量与芯片的温度梯度夹角趋近于零，使得对流换热过程中流体速度场与温度梯度场协同，实现高效热管理，显著强化对流换热，多列微通道能够增大对流换热面积，实现快速散热。