机顶盒芯片过热时的动态降频保护方法及设备

本发明涉及芯片过热保护技术领域，公开了一种机顶盒芯片过热时的动态降频保护方法及设备，该方法包括：对机顶盒芯片的工作温度和当前解码任务参数进行实时采集，得到芯片温度数据和解码任务特征向量；将芯片温度数据和解码任务特征向量输入三元自回归预测模型进行温度预测，得到温度预测值；基于解码任务特征向量进行解码场景识别，得到目标模式参数集；根据温度预测值和目标模式参数集对解码帧截止时间进行约束评估，得到温度降频安全裕度值；基于温度降频安全裕度值进行分级降频，生成动态降频控制指令，本发明实现了降频幅度与实际热负载的精确匹配，提升了温度控制的精细化程度和机顶盒芯片稳定性。