一种双面铜基板加工的贴片焊接装置及方法

本发明涉及铜基板加工技术领域，具体为一种双面铜基板加工的贴片焊接装置及方法，包括立柱，所述立柱的背面安装有翻转电机，翻转电机的输出轴连接有翻转台，所述立柱的上部安装有机械臂，所述机械臂的一端安装有上料焊接一体机构，实现上料焊接一体化；本发明的有益效果是通过电磁线圈与磁流体的联动设计，实现非接触式夹持控制，硅胶囊下压时触发导电板与铜环接触，通电后磁流体瞬间硬化形成刚性链状结构，以柔性包裹方式固定贴片，断电后磁流体恢复流动状态，硅胶囊自动释放贴片，避免机械夹爪的刚性冲击损伤，同时也解决了吸嘴无法吸取表面粗糙贴片的问题。