一种目标物体的封装系统

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正文
推荐专利
一种目标物体的封装系统
申请号:CN202510935694
申请日期:2025-07-08
公开号:CN120694096A
公开日期:2025-09-26
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种目标物体的封装系统,属于数据处理技术领域,目标物体的封装系统包括感知模块、处理模块、第一执行模块和第二执行模块,感知模块用于采集目标场景中的场景信息;处理模块用于根据场景信息为第一执行模块生成目标修正策略,以及,根据场景信息为第二执行模块生成目标封装策略,目标修正策略用于校准感知模块的采集角度,目标封装策略用于指示第二执行模块的目标封装路径;第一执行模块用于按照目标修正策略校准感知模块;第二执行模块用于按照目标封装路径执行目标封装策略,实现了提高对目标物体的封装效率的效果。
技术关键词
封装系统 物体 策略 图像增强模型 模块 检测保护膜 场景 路径规划单元 夹具装置 撑开装置 参数 推送装置 坐标 校准 数据处理技术 传感 关键点
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沪ICP备2023015588号