芯片开封方法

本发明提出一种芯片开封方法，涉及半导体器件技术领域，芯片开封方法包括如下步骤：将PCB放至处于第一预设温度的第一腐蚀液中直至封装层溶解使待开封芯片脱离PCB；将待开封芯片放至处于第二预设温度的第二腐蚀液中，直至待开封芯片表面的高分子膜溶解；取出芯片。本申请的技术方案，可以解决埋入PCB的芯片开封问题。