一种考虑包辛格效应的封装凸点循环载荷本构模型构建方法及系统

本发明提供了一种考虑包辛格效应的封装凸点循环载荷本构模型构建方法及系统，涉及集成电路封装可靠性仿真开发技术领域。本发明的步骤包括：多温度多应变率下应力应变数据的采集、参数化Anand模型构建、背应力方程耦合及有限元嵌入仿真，实现对焊凸点材料循环响应行为的高精度建模。该方法可有效表征Bauschinger效应，提升疲劳寿命预测的准确性，适用于集成封装领域的可靠性分析与优化设计。