碳酸钙填料颗粒及其制备方法和应用

本发明涉及填料颗粒技术领域，具体公开了碳酸钙填料颗粒及其制备方法和应用，所述碳酸钙填料颗粒平均粒径在0.5～5μm之间，粒径分布跨度小于1.0，比表面积为22～26m²/g，颗粒表面接枝有有机官能团，接枝率达到10%～15%。所述有机官能团为羟基；首次通过脉冲超声空化、微流控分级及低温等离子体接枝的协同工艺，显著提升碳酸钙填料的性能与应用适应性，脉冲超声空化技术，频率1.0～1.5MHz，功率密度400～600W/L，可将白垩岩粗粉80～120μm破碎至纳米级0.6～1.0μm，粒径分布跨度控制在0.5～0.7，较传统球磨法降低40%以上。