用于基板阵列封装的天线封装芯片

本发明提供一种用于基板阵列封装的天线封装芯片，通过将馈电层位于主辐射单元投影下方的区域，即渐变区设置为宽度逐渐增大的形状且延伸至主辐射单元投影之外，当信号从馈电层传输至渐变区并通过渐变区耦合至主辐射单元的过程中，由于渐变区的宽度逐渐增大，因此可以激发更多的谐振点，所以可以在主辐射单元上耦合激发出更多的谐振频率，从而达到拓宽带宽的作用，对于改善目前毫米波系统领域的窄带宽具有明显的实际意义。