一种可实时纠偏的芯片贴装方法及系统

本发明公开了一种可实时纠偏的芯片贴装方法和系统，该方法包括第一视觉系统获取所述第一元件的位移信息，第二视觉系统获取吸取机构的位移信息，第三视觉系统获取所述第二元件的位移信息，其中，所述第一元件被所述吸取机构吸取产生所述第一元件的位移信息；主控模块根据所述第一元件的位移信息、所述吸取机构的位移信息和所述第二元件的位移信息，得到贴装过程中所述第一元件基于所述第二元件的相对位移；运动机构根据所述相对位移调整所述吸取机构的位置，以对所述第一元件的位置进行实时补偿，使所述第一元件在所述第二元件上进行贴装。本发明能够在贴装时，对第一元件进行实时补偿和实时纠偏，提高贴装精度和贴装质量。