半导体基板切割方法

本公开是关于一种半导体基板切割方法。涉及芯片制造加工领域，解决了使用Smart‑Cut技术进行芯片切割生产周期较长和成本较高的问题。该方法包括：在同一半导体基板中，形成至少两个薄膜；通过至少两块支撑基板，批量转移所述薄膜。本公开提供的技术方案适用于芯片生产，实现了一次多片晶圆的切割制造。