摘要
本发明涉及MicroLED显示与照明技术领域,公开了一种条状LED光源的MicroLED器件及制作方法,其中器件包括芯片阵列、第一基板、透明导电层、金属电极、平坦层、布线层、封装层和驱动电路,芯片阵列由多个芯片组成,第一基板选自蓝宝石、硅基或砷化镓基板,芯片阵列固定于所述第一基板表面,透明导电层沉积在芯片阵列的表面,用于形成电流传输路径,金属电极设置在芯片阵列的电极区域,与透明导电层电连接。通过采用分体式制造工艺,将灯条与控制部分分别制作并进行高精度组装,提高材料利用率,优化制造流程。通过分步封装工艺,先制造MicroLEDChip,再封装成灯条,降低制造精度要求,提高生产良率。
技术关键词
透明导电层
平坦层
LED光源
金属电极
电流传输路径
阵列
砷化镓基板
芯片
电路
激光剥离技术
环氧树脂材料
金属布线层
回流焊工艺
条状光源
刻蚀方式
外延结构
紫外光