一种密封转移结构及芯片封装设备

本发明涉及到半导体封装技术领域，公开了一种密封转移结构及芯片封装设备，密封转移结构包括基座、支架、移载组件和中转组件，通过对称布置的滑动座与移载臂，使移载结构在转移芯片载盘时具有良好的同步性与稳定性，承托槽能够有效支撑芯片载盘下侧，避免因侧向夹持造成的晃动和倾斜，提升芯片载盘在移载过程中的姿态保持能力；滑动座结构可实现移载臂的线性位移，中转组件包括转动连接于底座上的固定头，固定头在第一状态下张开以固定芯片载盘，在第二状态下，固定头闭合以放松芯片载盘，实现芯片载盘在不同工位间的交接，在不改变芯片载盘相对定位下完成工位切换，避免每个新工位都需重新装夹定位，从根本上消除累积误差。