封装结构及方法

本申请公开了一种封装结构及方法，属于微电子封装技术领域，封装结构包括：封装体，包括至少一个表面贴装器件、至少一个裸芯片、多层再布线层、第一金属层、第二金属层，至少一个表面贴装器件和至少一个裸芯片通过多层再布线层连接，第一金属层设置在封装体底部，第二金属层设置在封装体顶部。本申请的封装结构通过第一金属层和第二金属层实现双向散热；通过在大功耗表面贴装器件顶部设金属外壳，并在大功耗表面贴装器件附近设置若干实心铜柱，能将大功耗器件产生的热量快速导出，既能有效提高封装体散热能力，又能够一定程度降低外界环境和机械碰撞对封装可靠性的影响，满足高密度、高性能电子器件的封装需求。