一种大功率芯片贴片设备及其控制方法、存储介质

本申请公开了一种大功率芯片贴片设备及其控制方法、存储介质，该方法包括：控制所述过片传送机构沿预设的传输方向对所述金属板进行运输；控制所述画锡机构对经过所述第一加工窗口的所述金属板上的所述引线框架分别一一进行点锡处理；控制所述过片传送机构移动至所述供料机构的固晶工位上方，并按照预设的取晶策略，吸取所述晶圆对应位置上的晶粒；其中，所述取晶策略由所述晶圆上所述晶粒的布局位置决定的；再次控制所述移料机构移动至所述第二加工窗口处，并将吸取的所述晶粒贴合于对应所述引线框架上，以完成所述晶粒与所述引线框架的贴合。本申请能够提升芯片贴片的可靠性与生产效率。