一种激光焊接匙孔位置与深度的探测系统及方法

本发明公开一种激光焊接匙孔位置与深度的探测系统，包括探测光源、干涉光路、探测光路、参考光路、主控设备、激光焊接头；探测光路设有成像设备和光束偏转设备；探测光源发出的探测光进入干涉光路后分为两路，一路进入参考光路，另一路通过探测光路进入激光焊接头，激光焊接头内设有二向色镜，二向色镜将入射的探测光与激光焊接头发射的激光同轴照射至焊接试件上；主控设备控制成像设备采集探测光成像图与焊点成像图，以提取探测光斑与焊点的位置信息，控制光束偏转设备将探测光斑移动至焊点位置；两路光沿着原路径重新返回至干涉光路且发生干涉以产生干涉光，以基于干涉光得到焊孔深度信息。本发明实现了激光焊接匙孔位置与深度的自动化探测。