封装芯片超声波扫描夹具

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封装芯片超声波扫描夹具
申请号:CN202510943279
申请日期:2025-07-09
公开号:CN120651973A
公开日期:2025-09-16
类型:发明专利
摘要
本发明涉及电子封装技术领域,公开了一种封装芯片超声波扫描夹具,包括基板,所述基板上形成有由透明材质制成的扫描区域以及围设在扫描区域边缘一周上以供超声波设备对其接触定位的安装区域;所述扫描区域上设有多个用于定位不同封装芯片的定位区域。本发明通过设置安装区域使安装和使用方便,配合扫描区域,并设置多个定位区域来实现多种不同类型和规格的封装芯片的定位,能够在便于直接观察得同时实现多种封装芯片的同时检测,有效提升检测效率,无需额外进行粘贴,不会对封装芯片造成损伤,有效提升检测效率。
技术关键词
超声波扫描夹具 封装芯片 超声波设备 电子封装技术 卡装 台阶 高分子聚合物 基板 安装槽 阵列 卡入 刻度
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沪ICP备2023015588号