基于机器视觉的锡膏缺陷检测方法

本发明公开了基于机器视觉的锡膏缺陷检测方法，涉及印刷电路板检测技术领域，针对超细间距高可靠制造中锡膏印刷质量检测的挑战，通过激光三角‑光栅干涉双模成像与板面微振动传感，采集高精度三维点云数据并标记姿态矩阵；基于点云与实时拟合的翘曲曲面参数，构建自适应基准面，执行局部高度重映射，消除微翘曲影响；利用高度矩阵计算翘曲复合斜率指数和眩光纹理稳健指数，调整边界增强卷积网络置信阈值，实现相邻焊盘真实轮廓分割；动态更新成像参数，积累真实场景样本，优化模型自适应能力；通过共享模型库实现跨班次知识复用。可以提高超细间距焊盘体积测量一致性和首通良率，压缩工艺调试时间。