封装结构及其制备方法、电子设备

本申请实施例公开了一种封装结构及其制备方法、电子设备，涉及半导体领域，能够降低多个芯片之间的干扰，且不额外增加封装结构的尺寸。封装结构包括基板，第一芯片，第一封装层，第二芯片和第二封装层。第一芯片设置于基板的一侧；第一芯片与基板耦接。第一封装层设置于第一芯片远离基板的一侧，且包覆第一芯片。第二芯片设置于第一封装层沿基板和第一芯片的层叠方向远离第一芯片的一侧；第二芯片与基板耦接。第二封装层设置于第二芯片沿基板和第一芯片的层叠方向远离第一封装层的一侧，且包覆第二芯片在基板上；其中，第二封装层包覆第一封装层。