一种存储芯片的封装加工处理方法、系统和介质

本申请提供了一种存储芯片的封装加工处理方法、系统和介质，属于半导体封装技术领域。方法包括：构建封装体初始三维模型，对芯片裸片清洗、检测及激光切割后修正模型；通过仿真优化电、热及应力性能，采用 SiP 技术集成多芯片并完成基板三维布线；经三次清洗后通过模流仿真优化模塑成型工艺，利用 BGA 技术连接系统级主板，最终完成全性能测试。本发明通过多阶段仿真与工艺协同优化，提升了存储芯片的封装密度、可靠性及制造良率，适用于高密度集成存储器件的工业化生产。