一种具备热插拔功能的芯片冷却模块的连接结构

本发明公开了一种具备热插拔功能的芯片冷却模块的连接结构，涉及电子散热技术领域，该结构由芯片冷却组件、主系统冷却槽道及弹簧组成，采用模块化设计实现芯片冷却模块独立插拔；冷却组件通过液冷槽与主系统流道对接，内置弹簧驱动冷却触点块压紧芯片，配合高导热金属触点与热界面材料层确保高效导热；主系统槽道设置导轨定位结构及密封胶圈，保障插拔精度与冷却液密封性；冷却液流路支持并联均衡散热或串联重点冷却模式灵活切换，适应不同热负载场景；该设计突破传统液冷系统固定封装限制，实现芯片模块在线维护、动态升级及故障隔离，显著提升系统可用性与扩展性，特别适用于高性能计算、AI训练等高热密度场景，有效降低热阻并优化散热能效。