一种用于控制芯片方向的流体界面自组装巨量排布方法

本发明公开了一种用于控制芯片方向的流体界面自组装巨量排布方法，方法包括：清洁目标基板的表面杂质和污染物，对表面洁净的目标基板表面进行低表面能处理；采用激光加工系统扫描处理当前目标基板表面的结合位点区域；将Micro‑LED芯片单侧与低密度物质进行结合并混合于液体中；将包含与低密度物质结合的Micro‑LED芯片的混合液体，均匀分散于经激光加工后的目标电路基底表面，通过施加特定声波场使Micro‑LED芯片在液体介质中呈现矩阵化离散排布；对混合液体进行加热蒸发；将基底整体置于受控惰性气体环境中，将基底缓慢加热至所需的特定高温范围。利用本发明实施例，能够利用激光结合毛细力技术实现Micro‑LED芯片位姿调控与自组装，实现低成本、高通量的Micro‑LED芯片高效组装排布。