一种功率芯片直焊的半桥功率模块及其制造方法

本申请提供了一种功率芯片直焊的半桥功率模块及其制造方法，半桥功率模块包括分离式散热板、封装盖板、封装外壳和功率组件，功率组件按给定桥式电路设置于分离式散热板上，封装外壳用于将分离式散热板电气绝缘并在分离式散热板、功率组件之间封装形成空腔，封装盖板设置在封装外壳上。本申请通过去掉DBC陶瓷基板，直接将功率芯片设置于金属散热板上，且本申请提供的功率模块中的金属散热板无需进行预留弧度设计，减少材料及工艺成本，缩小模块整体体积。