一种AMB陶瓷基板用低温铜基活性浆料及其制备方法

本发明适用于电子封装材料技术领域，提供了一种AMB陶瓷基板用低温铜基活性浆料及其制备方法，通过微反应器连续合成核壳结构纳米铜合金粉，配合低温分解溶剂体系（乙酸乙酯/松油醇），实现200‑250℃焊接并形成耐1000℃热循环的Cu‑Ti/Zr合金界面，材料成本仅为低温活性银浆的1/3，适用于陶瓷基板、芯片封装等领域。