基于光学成像和图像处理的芯片双面检测系统与方法

本发明公开了一种基于光学成像和图像处理的芯片双面检测系统，被检测芯片至少有一侧沿轮廓阵列分布并向外延伸的引脚，所述引脚包括引脚斜段和引脚横段，引脚横段与被检测芯片的底面相平；AOI检测系统包括水平直线延伸的芯片传送带，芯片传送带正上方设置AOI检测摄像头，被检测芯片以反面朝上的状态平放于芯片传送带上，芯片传送带能将反面朝上的被检测芯片沿自身延伸方向逐个传送至AOI检测摄像头正下方；只采用一个AOI检测摄像头的情况下，通过独特的翻面结构实现了对芯片的逐个正反面AOI检测。