电路板及其制造方法

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电路板及其制造方法
申请号:CN202510949820
申请日期:2025-07-09
公开号:CN120835452A
公开日期:2025-10-24
类型:发明专利
摘要
本申请实施例提供一种电路板及其制造方法,包括:低压模块,低压模块工作于第一电压;电磁屏蔽层,设置于低压模块一侧;高压模块,设置于电磁屏蔽层背离低压模块的一侧,高压模块工作于第二电压,第二电压大于第一电压;低压模块、电磁屏蔽层、高压模块互相压合,低压模块、电磁屏蔽层、高压模块上形成有第一过孔,低压模块与高压模块通过第一过孔电连接。本申请实施例的电路板,电磁屏蔽层可以屏蔽低压模块与高压模块之间的信号串扰,提高两个模块之间的隔离度,从而提高电路板的工作稳定性。
技术关键词
低压模块 高压模块 电磁屏蔽层 导体 芯板 电路板 基材 电压 控制电路 空腔 硅钢片 芯片 信号
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