摘要
本申请涉及一种针对多个DTOF芯片批量测试的方法及系统,所述测试方法包括:获取映射关系表;所述映射关系表包括多个DTOF待测芯片与一个主控芯片连接的对应关系,每个所述DTOF待测芯片包括4个通信引脚,所述主控芯片包括多个寄存器组,任意一个所述通信引脚可与任意一个寄存器组内空置的寄存位匹配;获取掩码;所述掩码包括多个标识位,所述多个标识位分别与所述多个DTOF待测芯片一一对应设置;根据所述映射关系表和所述掩码,建立所述主控芯片与目标芯片之间的通信,所述目标芯片为使能有效的各所述标识位对应的所述DTOF待测芯片;对各所述目标芯片进行批量测试;通过前述方法,能够灵活地选择寄存器位和通信引脚的搭配,提升资源利用率。
技术关键词
主控芯片
测试方法
映射关系表
芯片批量测试
信号传输接口
芯片测试系统
标识
SPI协议
数据
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