芯片制造演示平台

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芯片制造演示平台
申请号:CN202510952322
申请日期:2025-07-10
公开号:CN120612874A
公开日期:2025-09-09
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种芯片制造演示平台,属于教育或培训模拟器领域,解决了现有技术中虚拟仿真视频教学系统难以获得更直观的感受,实验室级设备的教学方式的成本高且无法覆盖全流程的问题。本申请中,可以设置模拟实际设备的单晶炉模拟演示设备、晶圆上料模拟演示设备、光刻模拟演示设备、刻蚀模拟演示设备、薄膜沉积模拟演示设备、离子注入模拟演示设备、抛光模拟演示设备,并且上述设备通过对各工艺真机的外观模拟设计,运用光、电、雾等方式,能生动展示芯片的制造过程。本申请的芯片制造演示平台为模块化、可拆装、全流程覆盖的芯片制造工艺流程演示平台,能够实现芯片制造的全流程可视化教学。
技术关键词
模拟演示设备 演示平台 光学照明模块 单晶炉 流线 同步带输送机 物镜模组 烟雾发生器 晶圆料盒 抛光头 壳体 芯片 涵洞 单晶硅棒 接近传感器 升降气缸 旋转平台 顶升气缸
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