用于演示芯片制造工艺的晶圆模拟件及方法

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用于演示芯片制造工艺的晶圆模拟件及方法
申请号:CN202510952409
申请日期:2025-07-10
公开号:CN120599915A
公开日期:2025-09-05
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种用于演示芯片制造工艺的晶圆模拟件,属于教育或培训模拟器领域,解决了现有技术中现有芯片制造工艺教学中,教学成本高、风险大的问题。本申请中,通过模拟晶圆盘上的发光器件的点亮控制,模拟芯片制造工艺的薄膜沉积、干法刻蚀和离子注入过程。其中,在薄膜沉积、干法刻蚀的演示过程中,使用动态映射方法,将刻蚀深度、沉积厚度等抽象的工艺参数转换为发光器件的可视化亮度梯度变化。本申请的用于演示芯片制造工艺的晶圆模拟件,不仅成本低、安全性高,还能让学生直观地感受到薄膜沉积、干法刻蚀和离子注入工艺的过程。
技术关键词
控制发光器件 控制电路 圆盘 开关器件 电位器 刻蚀深度 亮度 芯片 离子注入工艺 薄膜 发光灯珠 映射方法 颜色 模拟器 教学 亚克力 控制器 线性 关系
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