一种半导体多芯片自动封装成型设备及封装工艺

本发明公开了一种半导体多芯片自动封装成型设备及封装工艺，涉及芯片封装领域，包括操作台，所述操作台的一侧设置有输送件，同时所述操作台的端部固定安装有调节组件，通过所述调节组件对芯片进行角度和位置调整；该半导体多芯片自动封装成型设备及封装工艺，通过精确调整焊接托盘的位置和角度，可以确保焊接点的均匀性和质量；同时托板的角度和位置调整可以改善热传导路径，使得半导体芯片在工作时能够有效散热；半导体芯片封装过程中，托板的调整有助于减轻由于热膨胀或收缩引起的机械应力。