基于模拟仿真的底部填充胶热疲劳分析系统

本发明公开了基于模拟仿真的底部填充胶热疲劳分析系统，涉及芯片加工技术领域，包括数据获取单元、仿真建模单元、热循环加载单元、损伤计算单元和结果输出单元；本发明通过用于获取底部填充胶的基础数据和热疲劳影响因子以及热疲劳损伤判断数据，基于模拟仿真原理构建底部填充胶热疲劳分析模型，以分析底部填充胶热疲劳影响因子与热疲劳损伤程度之间的关系。基于热‑力耦合算法计算热循环过程中的残余应力分布，并通过子模型技术对高应力梯度区域进行局部细化分析得到热疲劳反馈数据。并采用累积损伤理论对热循环加载后的三维有限元模型进行疲劳寿命预测，生成应力‑应变曲线及损伤演化云图，以可视化形式展示热疲劳分析结果。