IC偏位检测装置和方法

IC偏位检测装置和方法中，产品承载平台设置在移动滑台A上；相机承载组件包括相机组件、移动滑台B；相机组件设置在移动滑台B上；相机组件用于拍摄测试产品的IC芯片管脚与ITO连线接触部位；图像分析组件与相机组件信号连通；移动滑台A与移动滑台B的移动方向相互垂直；将产品吸附到产品承载平台上；用辅助光照射产品的IC金手指与玻璃上ITO连线部位；相机拍摄获得接触部位的图像，图像中ITO与IC金手指部位的亮度大于图像中其他部位的亮度，分析图像，分析图像中ITO与IC金手指的对齐状态，如果ITO与IC金手指不对齐，则判定IC位置不对。