一种芯片散热方法与装置

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一种芯片散热方法与装置
申请号:CN202510959030
申请日期:2025-07-11
公开号:CN120977973A
公开日期:2025-11-18
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种芯片散热方法与装置。该方法包括:获取芯片的表面温度分布以及热流密度分布,以定位芯片热点位置;引导冷却介质流过芯片,并将悬浮于冷却介质中的微机器人置于磁场作用下,操控微机器人在冷却介质运动至所述热点位置的上方;确定微机器人在热点上方的初始换热效率;根据初始换热效率,不断调整磁场控制参数,直到当前换热效率符合预期换热效率,以对芯片热点进行针对性散热。本发明通过获取芯片的表面温度分布和热流密度分布,能够精确地定位芯片热点位置;并且利用磁场控制参数操控微机器人运动至热点上方,实现了对热点的动态追踪和散热;还能根据初始换热效率,不断调整所述磁场控制参数,达到对芯片热点有效散热的目的。
技术关键词
芯片散热方法 机器人 热点 介质 芯片散热装置 密度 处理器 散热单元 阻力 运动 存储器 速度 电子设备 频率 动力 温差 动态 程序
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