一种应用于电子设备的芯片散热装置

本发明涉及芯片技术领域，尤其为一种应用于电子设备的芯片散热装置，包括底板，底板的顶部固定连接有设备本体，设备本体的内壁固定连接有夹板，夹板的内壁固定连接有挤压球，挤压球的侧面抵接有芯片本体，底板内开设有滑槽，滑槽内滑动连接有移动板，移动板的顶部固定连接有套环，套环的内壁固定连接有第二齿牙，底板的顶部安装有驱动电机，驱动电机的输出端固定连接有第一齿牙；可以在驱动电机的作用下使半导体制冷板一端移动到设备本体内，而另一端设置在设备本体的外部，可以对芯片本体进行降温，同时在抽气泵的作用下将冷气箱内部的冷气通过喷管喷出，进而可以再次对芯片本体进行降温，提高对芯片本体的降温质量。