芯片缺陷识别方法及系统

本发明提供了一种芯片缺陷识别方法及系统，该方法包括：通过根据芯片封装中不同材料的材料密度差异对输入的芯片封装X射线图像进行多层次增强处理，得到材料特性优化的增强X射线图像；将增强X射线图像输入预训练的图像分割网络进行封装边界识别和旋转校正，得到芯片封装区域图像；将芯片封装区域图像输入预训练的双流特征提取网络进行缺陷形态特征和边界特征的提取与融合，得到融合多维特征图；将融合多维特征图输入预训练的缺陷评估网络进行缺陷参数计算和可靠性判定，得到缺陷识别结果。本发明通过多层次图像增强和多网络协同处理，能够准确识别芯片封装中的各种缺陷类型，显著提高缺陷检测的准确性和可靠性。