电路板及其制造方法

本申请实施例提供一种电路板及其制造方法，包括高压模块，所述高压模块工作于第一电压，所述高压模块包括第一电连接部；低压模块，与所述高压模块互相压合，所述低压模块工作于第二电压，所述第二电压小于所述第一电压，所述低压模块包括第二电连接部；金属线，与所述第一电连接部、所述第二电连接部键合；实现高压模块与低压模块的Z向互联，与传统方案相比，大大节省了产品的封装尺寸，可以减小电路板的体积，实现了产品的高度集成化；且在一定程度上降低了驱动与控制模块间的互联距离，缩短信号传输路径，减小了信号传输间的损耗，减小电路的寄生电感，提高电气性能。