一种集成电路芯片快速拆卸装置

本发明涉及芯片快速拆卸技术领域，具体涉及一种集成电路芯片快速拆卸装置，包括：自适应拆卸平台，所述自适应拆卸平台具有可循环转移且用于安置电路板的拆卸定位安置口；焊球矩形分布热风区域调节组件，所述焊球矩形分布热风区域调节组件包括：两个关于自适应拆卸平台对称分布的矩形热风发生体，所述矩形热风发生体内阵列开设有第一热风孔。焊球矩形分布热风区域调节组件通过矩形热风发生体、双向伸缩件等结构配合，能够根据BGA焊球的实际分布形态，灵活调整热风区域，确保热风均匀覆盖每一个焊球，有效避免因热风覆盖不均导致的焊球融化不一致问题，提升芯片拆卸前的加热质量。